• 先进制造 光电子制造关键装备

    玖星光能

    广东省 2017-09-25 10:28
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    COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多。

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  • 先进制造 光电子制造关键装备

    哈工大技术研究院光学互感器

    北京市 2017-05-22 15:21
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    外卡式光学电流互感器巧妙利用磁光玻璃电流传感的结构,在罐式断路器、封闭组合电器(GIS)等封闭电器的低压壳体外部安装,测量准确,体积小,重量轻,寄生集成,高压非接触安全性高,符合智能变电站一次发展趋势。

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  • 先进制造 制造基础技术

    新型环保高性能锚垫板项目

    广西壮族自治区 2017-04-19 14:10
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    本项目研制变革创新型锚垫板及其生产工艺,其总体目标是:研制新型材料构成的复杂形状锚垫板的优化尺寸,研究其多块焊接结合冲压成型的生产工艺,研究产业化方法。研究内容包括: (1)模拟分析典型规格新型材料构成的复杂形状扁形和圆形锚垫板锚下受力,并进行荷载传递试验,研究其优化尺寸; (2)研究新型材料构成的复杂形状锚垫板的多块焊接结合冲压成型的生产工艺; (3)研制新型锚垫板的生产线装置; (4)研究新型锚垫板的应用布设原则与施工技术。创新点为:研制多块焊接结合冲压成型的新材料新结构锚垫板。

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